快盈IV

衢州优质精铜粉价格

快盈IV采用高压水雾化制取，真空干燥后采用动态氧化/还原处理对铜粉表面进行改性，降低粉末松装密度。水雾化铜粉的氧化是表面改性的关键，静态氧化速度慢，粉末易结块，工艺过程容易控制，动态氧化可增大粉末氧化接触面积，氧化速度快，粉末结块程度轻，但工艺过程较难控制。表1为采用动态氧化/还原处理法对各种不同氧化还原工艺处理后铜粉的性能对比。

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分别以电解铜粉、氧化铝弥散强化和铁钻铜预合金化铜粉为基体，用粉末冶金工艺制备铜基摩擦材料，研究了对材料摩擦磨损性能的影响。结果表明，氧化物弥散相和合金元素的布在，影响摩擦膜的成分、厚度和硬度，进而影响摩擦系数。在铜基体中弥散分布的氧化铝陶瓷粒子起稳定摩擦过程、增大摩擦系数的作用，使材料表现出良好的摩擦系数稳定性；但是，脱落的硬质磨粒使材料的磨损量较大。

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在电解的制备过程中，若各种离子浓度的高低直接影响铜粉的粒度，若离子浓度高，得到的粒度粗，松装密度大，甚至是致密的金属镀层；反之，则可得到分散的微细粉末，松装密度变小；但如果离子浓度太低，由于向阴极扩散的离子减少，溶液导电率降低，致使电流效率过低。

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成功利用PCB边角料生产出片状，如图5所示。由图5（b）的SEM检测结果可见，片状铜粉长度约为10μm，而厚度已接近纳米量级。在铜粉表面可以看到很多解理状的平面和裂纹，且很多裂纹已经深入到颗粒内部，呈现明显的脆性断裂形貌，这表明铜粉中确实发生了显著的氢脆。根据需求还可对铜粉进一步研磨，以得到更精细的颗粒。经检测整个过程铜的回收率达到99%，纯度达到99.6%（若需提高纯度，可对原料进行严格挑选，减少其中的杂质含量）。