快盈IV

滁州优质还原铜粉厂家

以铜米为原料在铜电解系统进行工业化应用试验，主要对电解的生产过程控制、能耗、产品质量的研究情况进行了阐述。工业试验结果表明，电解工艺可以产出接近A级铜品质的阴极铜，目前技术条件下，铜米直接电解生产阴极铜工艺成本高，仍需进行改进。

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氧化过程对生产高性能低松装密度的影响极大。在生产中发现，氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大。特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下，氧化方式对氧化效果的影响尤其大。氧化方式分为静态及动态两种方式。静态氧化时，氧化速度十分缓慢，而且容易结块;动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳。

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快盈IV目前工业上生产铜粉的方法有电解沉积法、化学还原法、化学沉淀法和雾化法。的主要物化性质如形状和粒度等与其制备方法息息相关。电解铜粉具有树枝状结构、较低的氧含量、良好的生坯强度等特性，广泛应用于电子、航空、航天和国防等领域。目前电解法生产铜粉的能耗较高，电流效率仅为90%左右，高能耗成为制约电解企业发展的主要瓶颈。

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针对不同粒径成形胚体的质量评价主要通过相对密度和收缩率来进行。对于烧结完成的样品，首先根据阿基米德原理分别测试了3组样品的相对密度。1μm样品的相对密度达到了8.2左右，5μm样品的相对密度为7.9，20μm样品的相对密度仅为7.6（纯铜相对密度为8.9）。T.S.Shivashankar等通过聚合动力学的方法探讨了的烧结行为，发现局部非晶化和表面晶界扩散在相对较大的颗粒中比较明显，烧结后密度随着颗粒粒径减小而增加[16,17]。结合本次实验的数据表明20μm的颗粒烧结后致密化程度不高，1μm颗粒的整体质量更好。

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成功利用PCB边角料生产出片状，如图5所示。由图5（b）的SEM检测结果可见，片状铜粉长度约为10μm，而厚度已接近纳米量级。在铜粉表面可以看到很多解理状的平面和裂纹，且很多裂纹已经深入到颗粒内部，呈现明显的脆性断裂形貌，这表明铜粉中确实发生了显著的氢脆。根据需求还可对铜粉进一步研磨，以得到更精细的颗粒。经检测整个过程铜的回收率达到99%，纯度达到99.6%（若需提高纯度，可对原料进行严格挑选，减少其中的杂质含量）。

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利用具有平行流进液装置的新型电解槽，在电解液总流量为18L/min条件下，采用不同的进液模式制备电解，研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗和铜粉性能的影响，对电解法制备的节能降耗进行探索。结果表明，采用传统进液方式时能耗为3.01×106kJ/t，电流效率为94.42%，粒度为3.47μm，粒度分布集中；采用传统进液协同阴极双侧平行进液的方式能有效地降低电解过程的槽电压和电解能耗，并且随双侧平行进液流量增大，电流效率增加，能耗下降，但铜粉粒度增大。