快盈IV

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实验研究表明，雾化经适当的氧化/还原处理后，其表面层变成海绵状多孔组织，这种粉末具有较低的粉装比重，其压制性能得到了显著改善，与电解铜相比，这种粉末保持了较:好的流动性和分散性。本工艺采用高压水雾化制取，粉末氧化实验在流动空气中进行，氧化过程始终保持粉末运动状态，以防止严重烧结结团，采用氢气作为还原气体，其露点为一30%，氧化温度在360℃时，氧化程度适当，呈深棕色，烧结轻微。

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快盈IV采用传统进液（流量为6L/min）协同双侧平行进液（流量为6L/min×2）的电解液进液方式时，所得的SEM形貌。由图可知，在此条件下得到的铜粉，具有明显的树枝状结构。而树枝状结构的铜粉具有较低的表观密度和较好的流动性。在6L/min流量的传统进液模式基础上，引入6L/min流量的平行双侧喷液的进液方式后，所得的性能未发生明显变化。

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铜及铜合金粉末产品种类日益丰富，主要包括电解、雾化铜及铜合金粉末、扩散部分合金化合金粉末（青铜、黄铜、渗铜等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超细（纳米）。主要制备工艺包括电解、雾化法、还原/机械破碎等

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导电涂料是伴随着科学技术的进步而迅速发展的一种功能涂料，目前其主要填料有碳系、银系、铜系和镍系及复合系等。作为电磁波屏蔽用涂料中的导电填料，以电导率高，价格相对便宜，材料易得，不存在银粉在涂层中发生“银迁移”而影响涂层性能等优点倍受青睐。容易氧化，且其氧化物电导率低，造成涂层的电导率下降，所以低价格、耐金属迁移的铜粉复合导电涂料的研究和开发越来越受到重视。

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采用高压水雾化制取，真空干燥后采用动态氧化/还原处理对铜粉表面进行改性，降低粉末松装密度。水雾化铜粉的氧化是表面改性的关键，静态氧化速度慢，粉末易结块，工艺过程容易控制，动态氧化可增大粉末氧化接触面积，氧化速度快，粉末结块程度轻，但工艺过程较难控制。表1为采用动态氧化/还原处理法对各种不同氧化还原工艺处理后铜粉的性能对比。